SLM900 系列核心板，采用高通骁龙 600 系列的 SDM660，该 CPU 采用 14nm FinFET 制程，内置 64bit ARM、 8 核 Kryo（4*2.2GHz & 4*1.8GHz），支持 Decode/encode 最高 4K 30fps、H.265，搭载安卓 9.0 操作系统，支持板卡内存为 32GB+3GB（64GB+4GB、128GB+8GB），支持 LTE Cat6 和 2*20MHz 的载波聚合，最大下行速率可达 300Mbps，支持 TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA/CDMA/GSM 多种网络制式，集成了 GNSS 和 2.4&5G WIFI 的宽带智能无 线通信模块。

SLM900 系列模组，目前包含了以下区域的子型号：SLM900-C、SLM900-E*、SLM900-A*、SLM900-LA*、SLM900-J*、 SLM900-AU*、SNM900.

SLM900 集成了丰富的功能接口，包含 LCM、触摸屏、摄像头、麦克风、扬声器、UART 接口、USB 接口、I2C 接口、SPI 接口等等；可提供语音、短信、通讯簿、2.4G/5G WiFi、BT 和 GPS 功能；产品支持双 1600W 的 3D 摄像或景深拍照，可广泛应用于警务执法仪、智能 POS 收银机、物流终端、VR Camera、智能机器人、视频监控、安防监控、车载设备、智能信息采集设备、智能手持终端、无人机等产品。

主要优势：